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首頁 / 產(chǎn)品中心 / 等離子去膠機(jī) / RIE等離子去膠機(jī)NE-RE08

產(chǎn)品簡介

NE-RE08是一款干法等離子去膠設(shè)備，適用于2/4/6/8英寸晶圓光刻膠去除和灰化工藝。設(shè)備采用高密度RIE等離子體刻蝕系統(tǒng)，具有去膠速率快、均勻性好、選擇比高、不錯(cuò)的各向異性等性能優(yōu)勢。

產(chǎn)品特點(diǎn)：1、設(shè)備采用RIE反應(yīng)離子刻蝕模式，去膠速率快。2、全面積工藝氣體入口噴淋頭，徑向（軸對稱）抽氣結(jié)構(gòu)，確保能提升工藝均勻性和速率。3、水冷電極冷卻系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)襯底溫度控制。4、直開式設(shè)計(jì)方便快速裝卸圓。

主要用途：1、用于8寸及以下的晶圓（SOI、SI、玻璃、銅片等其他半導(dǎo)體材料）正性及負(fù)性光刻膠去膠。2、聚酰亞胺光刻膠（PI）去膠。3、有機(jī)物去除。4、光刻工藝后，PR Descum 打底膜工藝

5、基片表面等離子活化（02\Ar）

產(chǎn)品參數(shù)

型號	NE-RE08
等離子發(fā)生器	13.56MHz/600W
工作臺尺寸	8inch（直徑203mm）
適用晶片尺寸	8寸及以下（單片）
刻蝕模式	RIE
均勻性	± 5%
反應(yīng)氣體	標(biāo)準(zhǔn)配置2路，最大可配置4路。 O2、Ar、N2，CF4，Cl2等氣體
電極冷卻方式	水冷
氣體流量控制	0-500sccm
外形尺寸	W670×D700×H1400(mm)
電源	AC220V,50/60Hz