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撓性印制電路板（FPC）是使用撓性絕緣基材制成的一種具有高可靠性、高可撓性的印制電路板，絕緣基材一般使用具有可撓曲性的薄膜如：聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯等，外面再粘上一層銅箔。其特點是可以實現動態和靜態的撓曲、配線密度高、重量輕、厚度薄，有時也簡稱為“撓性電路板”、“撓性板”或“軟板”。如圖1-1所示為典型的撓性印制電路板。

圖 1-1 典型的撓性印制電路板

等離子清洗機在撓性印制電路板（FPC）中的應用

進入上個世紀八十年代，等離子清洗機憑借其優異的性能應用到工業生產的各個領域，并取得了豐碩的成果。特別是在印制電路板行業，其應用前景十分廣闊。

等離子清洗機在撓性印制電路板（FPC）中的應用主要有三個方面，即蝕刻，活化和清潔，對此將一一闡述。

等離子體刻蝕

等離子蝕刻是利用典型的氣體組合形成具有強烈蝕刻特性的氣相等離子體，與物體表面發生化學反應，生成易揮發性的物質，再由真空泵吸走揮發性的物質，達到表面蝕刻的目的。其主要特點是蝕刻均勻，從而達到理想的蝕刻度。

上面是等離子體蝕刻處理前和處理后的兩張圖片，由圖1-1可知，在等離子處理前，上下表面平整，而且左側面有向右凸的有機物；經等離子蝕刻處理后，由圖1-2可知，左側面的右凸有機物已經被蝕刻去除，左側面變得較為平整，相應的上下表面經過等離子蝕刻后變得凹凸不平，即上下表面的表面積增加了。所以等離子蝕刻不僅可以通過蝕刻使表面平整規則，而且還可以增加表面接觸面積，這可以應用于增強補強板與撓性板的結合力。

等離子體活化

等離子的活化作用是在表面形成羰基（-CO）、羧基（-COOH）、羥基（-OH）三種基團。這種基團具有穩定的功能，并對粘接親水有積極作用。其主要特點是增加表面能量，對聚合物來講，由于表面能量低致使粘接性能不佳，那么通過等離子活化就可以增加表面能量，從而改變表面的化學特性以達到增強表面附著力和粘結力的目的。

等離子清洗前后水滴角對比

上面是兩張等離子清洗機對板進行活化處理前和處理后的親水試驗圖片，由圖片我們可以看出，在等離子活化處理前，板表面和水滴相互接觸面比較小，因此板和水滴的粘合力不佳；而在等離子活化處理后，板表面和水滴相互接觸面變大，即板和水滴之間的粘合力變強。由此可以得出，等離子體的活化可以增加表面能量，從而改變表面化學特性以達到增強表面附著力的目的。

等離子清洗

等離子的清潔作用是去除以弱鍵為主的（典型-CH基）有機沾污物和氧化物。從物理機理上看，是等離子轟擊待清洗表面，使污染物脫離表面最終被真空泵吸走；從化學機理上看，是等離子和表面污漬反應生成CO、CO2、H2O等易揮發的物質。其主要特點是等離子體只對表面起作用而不會侵蝕基體內部，從而可以得到超高清潔的表面。

左邊等離子清洗前，右邊等離子清洗后

上面是兩張等離子清洗機對板進行清潔處理前和處理后的試驗圖片，由圖片我們可以看出，受污漬污染的板表面有一些團狀的斑點，而在等離子清潔處理后，板表面變得清潔光滑，而且清潔處理也不會給板帶來不良的效果。由此可以得出，等離子體可以有效的去除板表面的污漬。

等離子清洗機在撓性印制電路板（FPC）中的具體應用

金手指清潔

等離子清洗機可應用于清潔撓性印制電路板的金手指表面，而且相對于傳統的清潔方法，有著不能替代的優勢。

補強表面處理

在實際的生產過程中，補強板和撓性印制電路板之間往往是直接通過熱壓粘合而成的。因此，為了增強撓性印制電路板和補強板之間的結合力，可以使用的方法就是增大撓性印制電路板和補強板之間的接觸面積，當然撓性印制電路板的接觸面積不能再增大，但可以增加補強板的接觸面積。由于等離子清洗機擁有凹蝕作用，而且通用補強板的組成材料就是PI，所以可利用等離子體對補強板表面進行微小蝕刻，使補強板表面凹凸不平，以增大補強板的表面積，從而增大補強板與撓性印制電路板之間的接觸面積，以達到增大補強板與撓性印制電路板之間結合力的目的。

其他應用

等離子清洗機在FPC的制造過程中常被用于清理鉆孔孔內后留下的基材殘留，也被用于活化基材表面提升其與其他物質的結合力。