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PCB等離子體除膠渣技術 等離子體除膠是一種使用等離子體技術去除PCB表面的膠渣的先進工藝。等離子體是一種高度激發氣體中電荷帶電粒子的狀態,它在一定條件下可以用于去除PCB表面的有機污染物,包括光刻膠或其他膠渣。

Mar. 18, 2025

等離子清洗在微電子封裝工藝中的應用 等離子體清洗在微電子封裝中具有廣泛的應用，主要用于去除表面污物和表面刻蝕等。工藝的選擇取決于后序工藝對材料表面的要求，材料表面的原有特征化學組成，以及表面污染物性質。等離子體清洗能夠顯著改善封裝質量。

Mar. 14, 2025

等離子體處理作物種子的應用及機理 等離子體處理作物種子,對種子表皮具有一定的滅菌消毒作用,可降低作物在后續生長中發生病蟲害的風險;等離子體還能改變種皮結構,激活種子內部各種酶活性,使種子的生命力增強,促進種子萌發。

Mar. 13, 2025

低溫等離子體技術在種子處理中的應用 采用等離子體處理種子,可促進種子生長、提高產量、增強種子對逆境的抗性和殺滅谷物表面的致病菌等。目前,等離子體技術主要應用于殺死種子表面致腐微生物、提高種子發芽率、促進谷物生長以及土壤修復等方面。

Mar. 13, 2025

低溫等離子體處理對碳基材料的改性 低溫等離子體處理作為一種對碳基材料有效的改性方法，對其物理化學性能都有著明顯的影響，其能耗低、成本低、效率高、不影響基體性能、操作簡便和污染小等優點，在碳基材料改性方面表現出了很好的應用前景。

Mar. 12, 2025

DBD低溫等離子體的產生及表面改性機理 介質阻擋放電（DBD），其特點主要有：能獲得大體積、高能量密度且相對均勻的低溫等離子體， 設備簡單、操作方便，易于連續化操作，適合大規模工業應用等。

Mar. 12, 2025