等離子活化（plasma activation）是一種利用等離子體處理技術對材料表面進行活化處理的方法。等離子體具有對材料表面活化或修飾官能團的作用，因為等離子體中包含自由電子、離子、原子、處于激發態的分子、自由基和紫外光等多種具有高度活性的粒子。在這些高能粒子轟擊下，材料表面可能發生化學鍵斷裂、重組，從而達到材料表面性能改變的目的。

等離子活化材料表面的一個重要應用是提高其表面能，增強其潤濕性能、以提高其印染性能、粘結性能等。

等離子活化示意圖：

材料表面潤濕性與粘接、印刷、涂層、鍍層的難易有密切的關系。含氧基團或者其它一些極性基團的引入對改善潤濕性能具有重要的作用。等離子的活化作用可以在材料表面形成羰基（-CO）、羧基（-COOH）、羥基（-OH）等極性基團。這種基團具有穩定的功能，并對粘接親水有積極作用。其主要特點是增加表面能量，對聚合物來講，由于表面能量低致使粘接性能不佳，那么通過等離子活化就可以增加表面能量，從而改變表面的化學特性以達到增強表面附著力和粘結力的目的。

等離子活化技術具有工藝簡單、操作靈活、環保可持續等優勢，因此在現代科技領域受到廣泛的關注和應用。隨著科學技術的不斷發展和創新，等離子活化技術有望為各個行業帶來更多的突破和進步。相信在等離子活化技術的推動下，材料的性能和功能將得到顯著提升，為我們的生活和工作帶來更多的便利和創新。